选择题:下列材料中,不可以用于内部裂缝压力灌浆的材料是()。

题目内容:
下列材料中,不可以用于内部裂缝压力灌浆的材料是()。

A.浸渍树脂
B.水泥浆
C.水泥砂浆
D.环氧树脂浆液
参考答案:

[填空题,2.5分] 构造运动按其运动方向分为____ 和____,其中阶地的形成是由地壳的所引起的

[填空题,2.5分] 构造运动按其运动方向分为____ 和____,其中阶地的形成是由地壳的所引起的。

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为限制功率晶体管的饱和深度,减少存储时间,桓流驱动电路经常采用( )。A.du/dt抑制电路B.抗饱

为限制功率晶体管的饱和深度,减少存储时间,桓流驱动电路经常采用( )。A.du/dt抑制电路B.抗饱和电路C.di/dt抑制电路D.吸收电路

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