题目内容：
牙列缺损常用的修复方法是 ( )
A.固定义齿 B.种植义齿和固定义齿 C.可摘局部义齿和固定义齿 D.覆盖义齿和固定义齿 E.可摘局部义齿
参考答案：
选择题：牙列缺损常用的修复方法是 ( )A.固定义齿 B.种植义齿和固定义齿 C.可摘局部义齿和固定义齿 D.覆盖义齿和固定义齿 E.可摘局部义齿
- 题目分类： 口腔修复356
- 题目类型：选择题
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修复体黏固后患牙长时间持续疼痛，最可能A.牙本质过敏 B.已发展为根尖周炎 C.存在牙龈炎或牙周炎 D.已发展为牙髓炎 E.有继发龋；但未发展为牙髓炎
修复体黏固后患牙长时间持续疼痛，最可能A.牙本质过敏 B.已发展为根尖周炎 C.存在牙龈炎或牙周炎 D.已发展为牙髓炎 E.有继发龋；但未发展为牙髓炎
制作支托蜡形时对外形要求不正确的是 ( )A.底面与支托窝呈球凹接触关系，面中央微凹 B.侧面观靠近边缘嵴处最厚，向中心渐薄 C.靠近边缘处较宽向中心较
制作支托蜡形时对外形要求不正确的是 ( )A.底面与支托窝呈球凹接触关系，面中央微凹 B.侧面观靠近边缘嵴处最厚，向中心渐薄 C.靠近边缘处较宽向中心较
为避开铸造热中心，熔模应位于铸圈靠近顶端的 ( )A.1/5的高度内 B.2/3的高度内 C.离顶端越近越好 D.2/5的高度内 E.1/2的高度内
为避开铸造热中心，熔模应位于铸圈靠近顶端的 ( )A.1/5的高度内 B.2/3的高度内 C.离顶端越近越好 D.2/5的高度内 E.1/2的高度内
RPI卡环的R、P、I各代表什么 ( )A.R为近中支托，P为邻面板，I为环形卡环 B.R为近中支托，P为平面板，I为I形杆式卡环 C.R为远中支托，P
RPI卡环的R、P、I各代表什么 ( )A.R为近中支托，P为邻面板，I为环形卡环 B.R为近中支托，P为平面板，I为I形杆式卡环 C.R为远中支托，P
铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜 ( )A.0.25mm B.0.3mm C.0.2mm D.0.1mm
铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜 ( )A.0.25mm B.0.3mm C.0.2mm D.0.1mm