选择题：RPI卡环的R、P、I各代表什么 ( )A.R为近中支托，P为邻面板，I为环形卡环 B.R为近中支托，P为平面板，I为I形杆式卡环 C.R为远中支托，P

题目内容：

RPI卡环的R、P、I各代表什么 ( )

A.R为近中支托，P为邻面板，I为环形卡环 B.R为近中支托，P为平面板，I为I形杆式卡环 C.R为远中支托，P为邻面板，I为I形杆式卡环 D.R为邻面板，P为近中支托，I为环形卡环 E.R为近中支托，P为远中邻面板，I为I形杆式卡环

参考答案：

铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜 ( )A.0.25mm B.0.3mm C.0.2mm D.0.1mm

铸造卡环因其弹性差，其固位臂末端进入基牙倒凹的深度不宜过大，一般以下列哪种为宜 ( )A.0.25mm B.0.3mm C.0.2mm D.0.1mm

分类： 口腔修复356  题型：选择题
查看答案

RPA卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中，观测线下方的倒凹区 B.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D.颊侧远中，观测线

RPA卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中，观测线下方的倒凹区 B.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D.颊侧远中，观测线

分类： 口腔修复356  题型：选择题
查看答案

下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误的 ( )A.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度 B.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 C.倒凹

下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误的 ( )A.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度 B.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右 C.倒凹

分类： 口腔修复356  题型：选择题
查看答案

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm

非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm

分类： 口腔修复356  题型：选择题
查看答案

造成铸件变形的原因不包括 ( )A.材料的膨胀不能补偿铸金的收缩 B.打磨的方法不当 C.铸造压力不足 D.蜡型变形 E.模型复制不够准确

造成铸件变形的原因不包括 ( )A.材料的膨胀不能补偿铸金的收缩 B.打磨的方法不当 C.铸造压力不足 D.蜡型变形 E.模型复制不够准确

分类： 口腔修复356  题型：选择题
查看答案