选择题:金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩

题目内容:
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、摩擦力




参考答案:

下面各项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道的是A、后牙游离缺失B、前牙缺失C、一侧后牙非游离缺失D、

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患者戴用隐形义齿后出现卡环尖部挂带食物,正确的处理方法是A、加温后调改卡环,使卡环尖部与基牙紧

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患者,男,75岁,全口牙缺失。为了更好反映出唇颊黏膜移行皱襞处的外形,对模型的要求是A、边缘应尽量

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下列各项不是面部赝复体的固位方式的是A、种植体固位B、磁性固位C、粘贴固位D、吸附固位E、发卡固位

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临床医生设计利用邻间钩作为固位装置,那么以下说法错误的是A、8~0.9mm弹性不锈钢丝弯制B、末端弯成

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