题目内容：
EDI进水电导率宜控制在()。A.≤5us/cm
B.≤10us/cm
C.≤50us/cm
D.≤100us/cm
参考答案：
选择题：EDI进水电导率宜控制在()。A.≤5us／cmB.≤10us／cmC.≤50us／cmD.≤100us／cm
- 题目分类：化验员
- 题目类型：选择题
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组合架、分线盘等处不得有多余线、缆,必须两头拆除干净。()
组合架、分线盘等处不得有多余线、缆,必须两头拆除干净。()
为避免EDI结垢,给水硬度应控制为()。A.<0.04mmo1／LB.<0.4 mmo1／LC.<0.2mmo1／LD.<0.5mmo1／L
为避免EDI结垢,给水硬度应控制为()。A.<0.04mmo1／LB.<0.4 mmo1／LC.<0.2mmo1／LD.<0.5mmo1／L
机械室各类配线无与金属切口、螺杆磨损的可能。()
机械室各类配线无与金属切口、螺杆磨损的可能。()
硬度物质易引起EDI装置内结垢,一般结垢易发生在()膜的表面。A.浓水室B.极水室C.淡水室D.给水室
硬度物质易引起EDI装置内结垢,一般结垢易发生在()膜的表面。A.浓水室B.极水室C.淡水室D.给水室
正线出站信号机红灯灭灯后,出站信号机能正常开放信号。()
正线出站信号机红灯灭灯后,出站信号机能正常开放信号。()