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数控装置不包括（BCD）。参考答案：
选择题：数控装置不包括（BCD）。
- 题目分类：西安交通大学——数控技术
- 题目类型：选择题
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湿软地基主要指（）高、（孔隙比）大、（胀缩性）高、（透水性）差、具有湿陷性、（抗剪强度）低、在荷载作
湿软地基主要指（）高、（孔隙比）大、（胀缩性）高、（透水性）差、具有湿陷性、（抗剪强度）低、在荷载作用下容易产生滑动或固结沉降的土质地基
路基宽度
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-- How was the journey to London?.( )-- ________(本题2.0分)A、 It went very wellB、 I
目前实验室和工业上经常采用的制备超细粉体材料的方法是 （ ） A、气相法；B、固相法；C、液相法；D
目前实验室和工业上经常采用的制备超细粉体材料的方法是 （ ） A、气相法；B、固相法；C、液相法；D、化学气相沉积法
超高
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