题目内容:
为减少钢构发热,可采取的措施有()。
A.当裸导体工作电流大于1500A时,不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等〉构成闭合磁路; B.当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环; C.当裸导体工作电流大于1500A时,应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺检、压板、垫板等)构成闭合磁路; D.当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应构成闭合磁路。
参考答案:
为减少钢构发热,可采取的措施有()。
A.当裸导体工作电流大于1500A时,不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等〉构成闭合磁路; B.当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环; C.当裸导体工作电流大于1500A时,应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺检、压板、垫板等)构成闭合磁路; D.当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应构成闭合磁路。