题目内容：
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
参考答案：
选择题：在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
- 题目分类：计算机辅助设计(CAD)
- 题目类型：选择题
- 查看权限：VIP
执行()命令操作,元器件按顶端对齐。
执行()命令操作，元器件按顶端对齐。A.Align RightB.Align TopC.Align LeftD.Align Bottom
按照图画出所示图形,求该图形的面积()。
按照图画出所示图形，求该图形的面积()。A.383.7104B.383.1740C.383.7140D.383.7410
如需对所选图形作出规则的复制,该使用()
如需对所选图形作出规则的复制，该使用()A.执行COPY（复制）命令后，当出现“选择对象”时，再介入FB.使用阵列命令C.XCOPYD.用“宏”命令
铰孔是利用铰刀在实体材料上一次性成孔,其精度比钻孔要高。()
此题为判断题(对，错)。
下列命令中不能进行“修剪”操作的是()。
下列命令中不能进行“修剪”操作的是（）。A.breakB.filletC.chamferD.trim